低压注塑成型工艺是以一种用很低的注塑压力将热熔胶材料注入模具并快速固化成型的封装工艺（速度只需1-50秒），以热熔胶为材料，拥有卓越的密封性和优秀的物理，产品性能达到绝缘，耐温，抗冲击，减震，防潮，防水，防尘，耐化学腐蚀等功效。 该工艺目前主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线等等。 低压注塑对电子元器件起到良好对保护作用。传统注塑工艺因压力过高而有缺陷，因低压成型只需要很小的.........